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冷镶嵌料系列

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产品名称: 冷镶嵌料系列
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简单介绍

无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及


冷镶嵌料系列  的详细介绍

无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。

尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

CM1  冷镶嵌王

包装:

(小包装)750克粉末 + 500ml液体

(中包装)1000克粉末 + 800ml液体

大包装)2000克粉末 + 1600ml液体

附件: Ф30冷镶嵌模1 + 塑料杯、搅拌棒各40+1 
压克力系,半透明。 
固化时间:25℃ 25分钟 
属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业。

CM2  水晶王 
包装: 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂  
附件:Ф30冷镶嵌模1 + 塑料杯、搅拌棒各40 
如水晶般透明。 
固化时间:25℃ 30分钟 
适用于各种材料,尤其是PCBSMT等电子行业。

CM3  快速环氧王(快干型)

包装:

(小包装)树脂1000ml液体 + 500ml固化剂

(大包装)树脂2000ml液体 + 600ml固化剂

附件: Ф30冷镶嵌模1 + 塑料杯、搅拌棒各40 
环氧树脂类,快速固化,完全透明,无气味。 
固化时间:25℃  40分钟 
适用于各种材料,尤其是PCBSMT等电子行业。

CM4  低粘度环氧王

包装:

(小包装)树脂1000ml液体 + 300ml固化剂

(大包装)树脂2000ml液体 + 600ml固化剂

附件: Ф30冷镶嵌模1 + 塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,完全透明,无气味。 
固化时间:25℃  3~4小时 
适用于各种材料,尤其是PCBSMT等电子行业。

CM6  低发热环氧王    
包装:树脂1000 ml液体/ + 300ml固化剂 
附件Ф30冷镶嵌模1 + 塑料杯、搅拌棒各40 
环氧树脂类,收缩小,发热少,完全透明,无气味。 
固化时间:25℃ 2024小时 
适用于各种材料,尤其是PCBSMT等电子行业。

CM7  光固化树脂
组分:
液体  1000ml+复层清漆 100ml+修复膏 4g
只有在蓝光照射下才固化,无有害的紫外线 
所有树脂都被用于复合物中,无需特别混合 
延长了存放时间,因为聚合只在蓝光下发生 
通过使用合适的放射方法,温度可以被降至约50℃或更低 
无气泡透明复合物 ,可以抵制酒精和酸 
适用于扫描电镜测试 ,无气味 
 


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